Технология плазмохимического травления в оборудовании GN tech

Плазмо-химическое травление

Плазмо-химическое травление – процесс удаления частиц материала в среде реактивной плазмы.
Плазмо-химическое травление - это передовая технология очистки поверхностей от органических и неорганических загрязнений с использованием плазменной и химической обработки. Это процесс удаления материала с поверхности с использованием плазменного разряда и химических реакций.
При классическом ионном травлении удаление частиц материала происходит за счет соударения ионов рабочего инертного газа, чаще всего аргона, с поверхностью образца. Однако скорость такого процесса невысока и зависит от коэффициента распыления материала изделия.
Чтобы ускорить скорость травления и сделать ее более селективной используется процесс плазмо-химического травления, основное отличие которого от классического травления заключается в добавление в рабочую камеру реактивного газа, чаще всего фтористого. За счет химической реакции с материалом образца и одновременной бомбардировки инертным газом – аргоном становится возможен процесс глубокого травления, например кремния, который получил название Bosch Process.

Вот некоторые преимущества плазмо-химического травления:

1. Высокая эффективность: плазмо-химическое травление обеспечивает более высокую скорость удаления материала по сравнению с обычным плазменным травлением, благодаря химическим реакциям, которые усиливают процесс.

2. Более широкий спектр материалов: плазмо-химическое травление может быть использовано для удаления различных типов материалов, включая металлы, полимеры, керамику и стекло.

3. Более точный контроль процесса: плазмо-химическое травление позволяет более точно контролировать глубину и равномерность удаления материала, что особенно полезно при создании микроструктур или наложении покрытий.

4. Минимальное воздействие на окружающую среду: как и обычное плазменное травление, плазмо-химическое травление также не использует химические растворы или абразивные материалы, что делает его более экологически чистым по сравнению с другими методами удаления материала.

5. Возможность создания специальных поверхностных структур: плазмо-химическое травление может быть использовано для создания определенных поверхностных структур, таких как микро- и наноструктуры, которые могут быть полезны в различных областях, включая электронику, оптику и биомедицину.

Как строится технологический процесс?
Технолог загружает образцы в рабочую камеру, закрывает ее и запускает технологический процесс, первым шагом которого является вакуумирование камеры. После достижения требуемого давления происходит напуск рабочего инертного газа и реактивного газа. При стабилизации давления на электроды с блока питания подается потенциал и зажигается плазма. Время процесса и требуемые показатели мощности, вкладываемой в разряд, подбираются эмпирически под конкретный тип образцов. После окончания травления газы удаляются из рабочей камеры. По окончанию всего процесса происходит разгерметизация установки и извлечение образцов.
Технологии плазмо-химического травления могут включать использование специальных химических реагентов и газовых смесей, регулировку параметров плазменного разряда и использование специализированных инструментов и оборудования для точного контроля процесса. Конкретные технологии могут варьироваться в зависимости от требований и материалов, которые необходимо обработать.

Этот метод обладает высокой эффективностью и точностью, что делает его незаменимым в различных отраслях промышленности.

1. В электронике, плазмо-химическое травление применяется для удаления органических загрязнений с поверхностей электронных компонентов перед проведением пайки или нанесения покрытий. Это позволяет обеспечить надежное соединение и повысить качество производимых изделий.

2. В медицинской промышленности, плазмо-химическое травление используется для удаления бактерий, вирусов и других микроорганизмов с поверхностей медицинского оборудования и инструментов. Такая обработка существенно снижает риск инфекций и повышает безопасность проводимых процедур.

3. В авиационной и космической промышленности, плазмо-химическое травление применяется для удаления загрязнений с поверхностей самолетов, спутников и других аэрокосмических компонентов перед нанесением покрытий или клеевых соединений. Это помогает поддерживать высокую производительность и безопасность воздушных и космических средств перед их эксплуатацией.

4. В пищевой промышленности, плазмо-химическое травление используется для удаления бактерий и других микроорганизмов с поверхностей упаковочных материалов и оборудования, используемого в процессе производства пищевых продуктов. Такая обработка способствует повышению безопасности и гигиены в пищевой индустрии.

5. В автомобильной промышленности, плазмо-химическое травление применяется для удаления масел, жиров и других загрязнений с поверхностей автомобильных деталей перед нанесением покрытий или клеевых соединений. Это помогает обеспечить прочное и долговечное соединение деталей, а также повысить эстетический вид автомобилей.

Наша компания предлагает высокотехнологичные решения в области плазмо-химического травления, которые гарантируют высокое качество обработки и достижение оптимальных результатов. Мы сотрудничаем с ведущими производителями оборудования и используем передовые методы, чтобы удовлетворить потребности наших клиентов в различных отраслях промышленности.

Вернуться ко всем технологиям

Плазмохимическое травление

Плазмо-химическое травление