Наши публикации

Микроразмерная обработка керамических материалов при изготовлении изделий электронной техники является важным этапом технологического процесса. При этом ужесточение требований к конечным изделиям и их постоянная миниатюризация накладывает серьезные ограничения на традиционные методы механической и лазерной обработки. В статье рассмотрены возможности метода электронно-лучевой обработки керамики. Приведены результаты экспериментальных исследований по обработке спеченной керамики ВК94-ДН и LTCC KEKO SK-47.

Обработка в плазме тлеющего разряда все активнее применяется для очистки поверхностей материалов от загрязнений, уменьшения шероховатости поверхности, повышения поверхностной энергии и модификации поверхности. В статье приведены результаты обработки в плазме высокочастотного и низкочастотного газового разряда в установке плазменной обработки MPC RF-12 дисков оптических кристаллов и кассет твердотельных светодиодов. Оценено влияние параметров и режимов плазменной обработки, а именно мощности, времени и типа рабочего газа, на качество обработки. Показано, что плазменная обработка является мощным инструментом влияния на свой­ства поверхности оптических кристаллов, эффективна для удаления оксидных слоев металлов и безопасна для клеевых соединений кристаллов с основанием.

При проектировании производственного оборудования для реализации процессов осаждения металлических пленок актуальной задачей является выбор технологических источников, которые долж- ны обеспечивать требуемое качество (структуру, внешний вид), максимальные эффективность процесса и производительность. Однако в реальных производственных условиях сделать этот выбор сложно в связи с недостаточностью сравнительных материалов источников. Лабораторные результаты нередко отличаются от результатов на производстве. Цель работы – сравнить методы магнетронного осаждения в реальных про- мышленных условиях (планарном протяженном магнетроне, жидкофазном магнетроне и цилиндрическом магнетроне с вращающимся катодом), выявить их преимущества, недостатки и особенности формирования металлических пленок, проанализировать экономическую целесообразность выбора каждого из них и дать практические рекомендации выбора источника при реализации требуемого процесса.

Плазменная обработки является мощным инструментом для очистки поверхностей материалов от загрязнений, уменьшения шероховатости поверхности, повышения поверхностной энергии и модификации поверхности. Использование установок плазменной обработки в цепочке технологического оборудования является общемировой тенденций. В статье приведены результаты обработки в плазме высокочастотного газового разряда в установке плазменной обработки MPC RF-12. Исследовано влияние параметров и режимов плазменной обработки, а именно мощности и времени, на качество обработки, определяемое углом смачивания. Показано, что в некоторых случаях можно достичь сходных результатов при разном соотношении параметров плазменной обработки.