RU | ENG
RU | ENG
Кнопка поиска

Наши публикации

 /   / 
Наши публикации
Автор: Я. Чжо, В. Масловский, К. Моисеев, И. Воробьев, М. Назаренко Опубликовано в журнале (ах): Журнал. Электроника: Наука, Технология, Бизнес, №3, 2023
Микроразмерная обработка керамических материалов при изготовлении изделий электронной техники является важным этапом технологического процесса. При этом ужесточение требований к конечным изделиям и их постоянная миниатюризация накладывает серьезные ограничения на традиционные методы механической и лазерной обработки. В статье рассмотрены возможности метода электронно-лучевой обработки керамики. Приведены результаты экспериментальных исследований по обработке спеченной керамики ВК94-ДН и LTCC KEKO SK-47.
Дата публикации 7 июня 2023
Особенности электронно-лучевой микроразмерной обработки подложек из различных типов керамики
Автор: М.А.Богачев, Д.Д. Васильев, К.М. Моисеев, М.В. Назаренко Опубликовано в журнале (ах): Фотоника, №2, 2023 год

Обработка в плазме тлеющего разряда все активнее применяется для очистки поверхностей материалов от загрязнений, уменьшения шероховатости поверхности, повышения поверхностной энергии и модификации поверхности. В статье приведены результаты обработки в плазме высокочастотного и низкочастотного газового разряда в установке плазменной обработки MPC RF-12 дисков оптических кристаллов и кассет твердотельных светодиодов. Оценено влияние параметров и режимов плазменной обработки, а именно мощности, времени и типа рабочего газа, на качество обработки. Показано, что плазменная обработка является мощным инструментом влияния на свой­ства поверхности оптических кристаллов, эффективна для удаления оксидных слоев металлов и безопасна для клеевых соединений кристаллов с основанием.

Дата публикации 7 июня 2023
Обработка оптических кристаллов и светодиодов в плазме тлеющего разряда
Автор: Назаренко М.В. Опубликовано в журнале (ах): Российский технологический журнал, том 10, №5, (2022)

При проектировании производственного оборудования для реализации процессов осаждения металлических пленок актуальной задачей является выбор технологических источников, которые долж- ны обеспечивать требуемое качество (структуру, внешний вид), максимальные эффективность процесса и производительность. Однако в реальных производственных условиях сделать этот выбор сложно в связи с недостаточностью сравнительных материалов источников. Лабораторные результаты нередко отличаются от результатов на производстве. Цель работы – сравнить методы магнетронного осаждения в реальных про- мышленных условиях (планарном протяженном магнетроне, жидкофазном магнетроне и цилиндрическом магнетроне с вращающимся катодом), выявить их преимущества, недостатки и особенности формирования металлических пленок, проанализировать экономическую целесообразность выбора каждого из них и дать практические рекомендации выбора источника при реализации требуемого процесса.





Дата публикации 6 января 2023
Анализ источников магнетронного распыления для осаждения толстых слоев меди с высокой скоростью для изделий микроэлектроники
Автор: Сидорова С.В., Моисеев К.М., Васильев Д.Д., Назаренко М.В., Михайлова И.В. Опубликовано в журнале (ах): Фотоника том 16 №4 2022

Плазменная обработки является мощным инструментом для очистки поверхностей материалов от загрязнений, уменьшения шероховатости поверхности, повышения поверхностной энергии и модификации поверхности. Использование установок плазменной обработки в цепочке технологического оборудования является общемировой тенденций. В статье приведены результаты обработки в плазме высокочастотного газового разряда в установке плазменной обработки MPC RF-12. Исследовано влияние параметров и режимов плазменной обработки, а именно мощности и времени, на качество обработки, определяемое углом смачивания. Показано, что в некоторых случаях можно достичь сходных результатов при разном соотношении параметров плазменной обработки.

Дата публикации 9 сентября 2022
Плазменная обработка поверхности материалов для задач фотоники

Начало 1 2 Конец
Подписаться на наши публикации