RU | ENG
RU | ENG
Кнопка поиска

Плазменное травление

 /   / 
Плазменное травление
Плазменное травление

Плазменное травление

 Плазменное травление — это процесс очистки поверхностей от органических и неорганических загрязнений с использованием плазменной технологии. Этот метод удаления материала с поверхности с помощью плазменного разряда широко применяется в различных отраслях промышленности благодаря своей эффективности и точности. 

  Плазменное травление – процесс удаления частиц материала за счет бомбардирования поверхности изделия ионами инертного газа, чаще всего аргона. Зачем это нужно?
Как правило, при хранении на воздухе, а также транспортировке металлических изделий их поверхность пассивируется, что вносит сложности при дальнейших технологических операциях, например осаждении покрытий или монтаже. Отличным решением является ионное травление поверхности для устранения пассивного слоя металла в инертной плазме. 

Вот некоторые преимущества плазменного травления:

1. Универсальность: плазменное травление может быть использовано для удаления различных типов материалов, включая металлы, пластмассы, стекло и керамику.

2. Высокая точность: плазменное травление обеспечивает высокую точность и контроль при удалении материала, что позволяет достичь требуемых размеров и форм.

3. Минимальное воздействие на окружающую среду: плазменное травление не использует химические растворы или абразивные материалы, что делает его более экологически чистым по сравнению с другими методами удаления материала.

4. Высокая скорость и эффективность: плазменное травление обладает высокой скоростью удаления материала и может быть применено для обработки больших поверхностей за короткое время.

5. Возможность обработки сложных форм: плазменное травление может быть использовано для обработки поверхностей с сложной геометрией, такой как закругления, углы и канавки.

6. Минимальные деформации материала: плазменное травление обеспечивает минимальные деформации материала, что особенно важно при работе с тонкими и чувствительными поверхностями.

7. Возможность контроля глубины удаления материала: плазменное травление позволяет точно контролировать глубину удаления материала, что полезно при создании определенных профилей или отверстий.

  Технологический процесс реализуется следующим способом. После загрузки образца в камеру происходит ее герметизация. Рабочий газ подается в камеру, а затем, после стабилизации давления, подается потенциал с блока питания на электроды. В высокочастотной или низкочастотной плазме происходит очистка поверхности изделия. Мощность и время процесса подбираются эмпирически индивидуально для каждого типа образцов. После окончания процесс рабочий газ удаляется из камеры, зачем после небольшой выдержки камера может быть разгерметизирована, а изделия извлечены. 

Рисунок техпроцесса травления


Плазменное травление подойдет для:

 · Удаления пассивного слоя перед пайкой с покрытий печатных плат;
 · Удаления пассивного слоя с золотого покрытия металло-керамических и стекло-керамических корпусов перед монтажом;
 · Удаление пассивного слоя с металлизации, осажденной на оптические линзы, стекла для дальнейшей пайки и герметизации;
 · Как замена химического травления перед покрытием для некоторых изделий, например в случае наличия риска повреждения подложки раствором;
· Для обработки изделий или тары из области фотоники, биологии, микрофлюидики, микроэлектроники, химической промышленности, нефтегазовой промышленности
  Технологии плазменного травления могут варьироваться в зависимости от конкретных требований и материалов, но общие методы включают использование плазменного факела или плазменной струи для удаления материала с поверхности. Дополнительные технологии могут включать использование специальных газовых смесей, регулировку параметров плазменного разряда и использование специализированных инструментов и оборудования для точного контроля процесса.

Плазменное травление поверхности изделий используется во многих областях:

1. В электронике, плазменное травление используется для удаления органических загрязнений с поверхностей электронных компонентов перед проведением пайки или нанесения покрытий. Это позволяет обеспечить более надежное соединение и повысить качество производимых изделий.

2. В медицинской промышленности, плазменное травление применяется для удаления бактерий, вирусов и других микроорганизмов с поверхностей медицинского оборудования и инструментов. Это существенно снижает риск инфекций и повышает безопасность процедур, проводимых в медицинских учреждениях.

3. В авиационной и космической промышленности, плазменное травление используется для удаления загрязнений с поверхностей самолетов, спутников и других аэрокосмических компонентов перед нанесением покрытий или клеевых соединений. Это помогает сохранить высокую производительность и безопасность воздушных и космических средств перед их эксплуатацией.

4. В пищевой промышленности, плазменное травление используется для удаления бактерий и других микроорганизмов с поверхностей упаковочных материалов и оборудования, используемого в процессе производства пищевых продуктов. Это способствует повышению безопасности и гигиены в пищевой индустрии.

5. В автомобильной промышленности, плазменное травление применяется для удаления масел, жиров и других загрязнений с поверхностей автомобильных деталей перед нанесением покрытий или клеевых соединений. Это помогает обеспечить прочное и долговечное соединение деталей, а также повысить эстетический вид автомобилей.

  Это лишь некоторые из областей, где применяется плазменное травление. Его использование может быть найдено во многих других отраслях промышленности, где требуется эффективное и точное удаление загрязнений с поверхностей. Наша компания предлагает высококачественные и надежные решения в области плазменного травления, которые помогут вам достичь высоких результатов в вашей отрасли.

Остались вопросы по технологиям? Свяжитесь с нами!