Плазменная очистка изделий может осуществляться в среде как инертного газа, чаще всего аргона, так и реактивного, чаще всего кислорода или в их смеси. Наиболее эффективный для очистки газ подбирается исходя из типа загрязнения поверхности. Технологический процесс реализуется следующим способом. После загрузки образца в камеру происходит ее герметизация. Рабочий газ подается в камеру, а затем, после стабилизации давления, подается потенциал с блока питания на электроды. В высокочастотной или низкочастотной плазме происходит очистка поверхности изделия. Мощность и время процесса подбираются эмпирически индивидуально для каждого типа образцов. После окончания процесс рабочий газ удаляется из камеры, зачем после небольшой выдержки камера может быть разгерметизирована, а изделия извлечены.
Типовой пример плазменной обработки поверхности можно посмотреть на видео ниже. На видео показано, как за счет очистки поверхности медной детали увеличилась смачиваемость поверхности изделия капелькой воды.
Плазменная очистка может применяться для:
Очистки керамических подложек, кремниевых пластин, линз, оптических стекол и других подложек перед процессами нанесения покрытий;
Очитки предметных стекол микроскопов, спектрометров;
Очистки полимерных пленок, например полиимида перед нанесением покрытий;
Подготовка тканей перед окрашиванием
Очистка пластиков и других температурочувствительных материалов и др.
Для обработки изделий или тары из области фотоники, биологии, микрофлюидики, микроэлектроники, химической промышленности, нефтегазовой промышленности, текстильной промышленности
