Напольная установка плазменной очистки материалов объемом камеры от 5 до 48 литров предназначена для обработки изделий на производствах, габаритных деталей или для работы в исследовательских центрах и лабораториях.
В сфере микроэлектроники установка плазменной очистки поверхности материалов используется для:
Очистки:
- керамики перед процессами металлизации, глазурования
- изоляторов для увеличения сопротивления на поверхности
- подложек перед нанесением тонких пленок в вакууме
- электронных компонентов перед приваркой, пайкой
- печатных плат перед склеиванием, пайкой
- корпусов перед монтажом
Активации:
- электронных компонентов перед заливкой
- печатных плат перед ультразвуковой разваркой
- чипов перед пайкой
Травления:
- снятия оксидных слоев
- удаления фоторезиста
- травления PTFE
- микроструктурирования полупроводников
