| Параметры |
Значения |
| Диаметр обрабатываемых пластин |
100 мм (SEMI M1) и 150 мм (SEMI M1.13) |
| Количество портов загрузки |
2 |
| Количество технологических станций |
5 |
| Вариативность технологических станций |
Магнетронное распыление, Плазмохимическое травление, Ионная очистка / травление, Химическое осаждение из газовой фазы, Термическая обработка |
| Габаритные размеры |
1200х1000х500 |
| Производительность (при длительности условного процесса 40 с) |
от 30 до 60 пластин/час |
| Технология |
Очистка, травление, осаждение, термообработка |
| Предназначение |
Реализация технологий обработки полупроводниковых пластин в одном вакуумном цикле |
| Установка включает |
◦5 интегрированных технологических станций для очистки, травления, осаждение покрытий или термообработки. Конфигурация станций подбирается по запросу |
| Особенности работы |
В общей транспортной камере расположен механизм перемещения, обеспечивающий синхронное перемещение пластин из одной позиции обработки в другую. Ручная или автоматизированная загрузка пластин/контейнеров производится в порты загрузки-выгрузки, затем пластины передаются на транспортную карусель, последовательно проходят все технологические станции, и выгружаются обратно. Технологические станции включают в себя механизм герметизации с независимой высоковакуумной откачкой, подъемный столик для размещения пластины, откидывающуюся крышку с технологическим устройством. Обеспечивается полная вакуумная изоляция объема технологической станции для проведения разнородных по давлению и составу рабочих газов технологических процессов без взаимного влияния друг на друга. Каждая станция оборудуется независимой откачкой и системой управления технологическими газами. В качестве технологического устройства станции оснащаются магнетроном, индукционным источником плазмы высокой плотности, ионным источником и др. |
Выгрузка пластин
Загрузка-выгрузка пластин
Перемещение пластин
Перемещение пластин
