Установка контроля привнесенной дефектности Aura-О предназначена для обнаружения дефектов на поверхности пластин диаметром 100/150 мм, определении их положений в привязке к системе координат и оценке размера каждого дефекта. Технологический процесс проходит при атмосферном давлении. Установка позволяет работать с одиночными пластинами, кассетами.
Фактором, оказывающим существенное влияние на качество и работоспособность изделий микроэлектроники, фотоники и микросистемной техники являются наличие дефектов на новых пластинах, а так же дефекты, появляющиеся на поверхности пластины при проведении технологических операций.
Установка контроля привнесенной дефектности AURA O предназначена для обнаружения дефектов на поверхности пластины, определении их положений в привязке к системе координат и оценке размера каждого дефекта, что позволяет быстрее выявлять проблемы, связанные с технологическим процессом и устранять недостатки, влияющие на объем выпуска.
Установка AURA O используется для контроля полированных пластин полупроводниковых материалов, таких как кремний, германий и арсенид галлия, а также для полированных пластин из сапфира. Позволяет производить качественный анализ поверхности и обнаруживать мельчайшие дефекты, что важно для обеспечения высокой производительности и надежности полупроводниковых устройств и других электронных компонентов.
Установка AURA O предназначена для как для контроля и измерения светорассеивающих дефектов на поверхностях полупроводниковых пластин и пластин из сапфира, позволяет определить количество, положение и размеры частиц, так и для оценки царапин и матовости поверхности.
Технология - рассеяния лазерного излучения на предмет наличия частиц, дефектности
Предназначение - контроль привнесенной дефектности на пластинах без топологии
Состав оборудования
- Атмосферный модуль загрузки-выгрузки
- Модуль измерительный
- Индикатор световой
- Система питания
- Система управления
- Панель оператора
- Корпус
- Особенности работы
Детектирование дефектов осуществляется с применением фокусированного интенсивного светового пучка, направленного на поверхность пластины в зону контроля. Свет, рассеянный поверхностью пластины, собирается оптической системой на детектор, полученный сигнал оцифровывается и обрабатывается специализированным программным обеспечением. По каждой пластине пользователю выдается отчет, содержащий информацию о наличии дефектов в зоне контроля, их размерах и месторасположении
Установка AURA O состоит из следующих основных элементов:
• Контрольно-измерительного модуля
• Блока автоматизированного управления
• Системы анализа и обработки данных
• Вакуумного насоса для прижима/удержания пластин
• Монитор, клавиатура, мышь
Контрольно-измерительный модуль — это устройство, предназначенное для контроля и измерения светорассеивающих дефектов на поверхностях полупроводниковых пластин и пластин из сапфира. Он позволяет определить количество, положение и размеры частиц, а также оценить царапины и матовость поверхности. Для измерения пластина размещается на столик с вращением. Конструкция столика обеспечивает удержание пластины при вращении и возможность проведения измерений на прозрачных пластинах.
Работа Модуля осуществляется путем сканирования поверхности пластины по спирали. Оптическая головка перемещается по дуге окружности вокруг вращающейся пластины, что позволяет сканировать всю ее поверхность. Во время сканирования Модуль собирает данные о светорассеивающих дефектах, анализирует их и предоставляет информацию о количестве, размерах и положении частиц, а также о других поверхностных дефектах.
Контрольно-измерительный модуль состоит из:
1. Системы позиционирования, реализующей следующие функции:
• Удержание пластины во всем диапазоне частот вращения;
• Подстройку под толщину пластин, что позволяет использовать пластины различной
толщины;
• Вращение подложки с заданной частотой;
• Движение оптической головки во время сканирования поверхности по дуге
окружности вокруг вращающейся пластины.
2. Оптической системы, обеспечивающей:
• Попиксельно засветку лазерным источником излучения с коллиматором
поверхности пластины;
• Сбор и преобразование отраженного с поверхности пластины сигнала.
Блок автоматизированного управления установки обеспечивает управление системами вращения и удержания пластины. Датчики, входящие в состав блока, контролируют наличие пластины определяют ее ориентацию. Энкодеры устройств позиционирования добавляют точки маркеров мгновенного положения устройств вращения и сканирования. Блок автоматизированного управления обеспечивает синхронизацию работы всех модулей и узлов установки.
Система анализа и обработки данных оцифровывает аналоговые сигналы с приемников отраженного от пластины излучения и передает их на ПК для обработки и анализа. Обработанная информация в виде отчетов о дефектах, их распределении и характеристиках, а также визуализация состояния поверхности пластины выводятся на дисплей и сохраняются в базу данных. В случае использования маркированных пластин, в базе данных вся информация сохраняется в привязке к ее идентификатору.
На рисунке по часовой стрелке: 1 сектор синий - отраженный сигнал, 2 сектор - пластина, 3 сектор - рассеянный сигнал, 4 сектор - карта частиц.
Выходные данные и отчетность
