RU | ENG | 中文
RU | ENG | 中文
Кнопка поиска

Установка контроля привнесенной дефектности (AURA-S)

 /   /   / 
Установка контроля привнесенной дефектности (AURA-S)
Установка контроля привнесенной дефектности (AURA-S)
Параметры

Значения

Диаметр обрабатываемых пластин

100 мм, 150 мм, 200 мм

Тип порта  SMIF-контейнер 200 мм, в т.ч. адаптированный под пластины 150 мм. Открытые кассеты 100 мм, 150 мм, 200мм
Количество портов, шт.   от 1 до 3
Минимальный размер дефекта

80 нм (для непрозрачных материалов)

300 нм (для сапфира)

Точность определения положения дефекта

±50 мкм

Вероятность обнаружения дефекта   95%
Вес

500 кг

Производительность

от 15 пластин/час

Габариты (ДхШхВ)

1100 х 1100 х 1920 мм 

В установке Aura S загрузка-выгрузка пластин осуществляется в автоматизированном режиме и обеспечивается без переналадки. Работа с открытыми кассетами для пластин 100, 150 и 200 мм, SMIF-контейнерами для пластин 200 мм и адаптированными под пластины 150 мм.

Состав оборудования 

- Блок автоматизированной загрузки-выгрузки пластин из открытых кассет и/или SMIF контейнеров. Блок обеспечивает поштучную подачу пластин из кассеты на столик контрольно-измерительного модуля и обратно
- Детектирование размера пластин
- Картирование размещения пластин в кассетах
- Контроль наличия сдвоенных и косо вставленных пластин в кассете
- Контрольно-измерительного модуля. Модуль, предназначен для контроля и измерения светорассеивающих дефектов на поверхностях полупроводниковых пластин и пластин из сапфира. Он позволяет определить количество, положение и размеры частиц, а также оценить царапины и матовость поверхности.
- Блока автоматизированного управления
- Системы анализа и обработки данных
- Модуля поддержания чистоты воздуха класса 4 ИСО в зоне перемещения пластин и проведения измерений


Установка контроля привнесенной дефектности AURA S предназначена для обнаружения дефектов на поверхности пластины без топологии, определении их положений в привязке к системе координат и оценке размера каждого дефекта.

Установка AURA S используется для контроля полированных пластин полупроводниковых 
материалов, таких как кремний, германий и арсенид галлия, а также для полированных пластин из сапфира. Позволяет производить качественный анализ поверхности и обнаруживать мельчайшие дефекты, что важно для обеспечения высокой производительности и надежности полупроводниковых устройств и других электронных компонентов.

Особенности установки:

• Работа с пластинами различного диаметра
• Автоматическая загрузка-выгрузка с использование открытых кассет и/или SMIF
контейнеров
• Работа с полупроводниковыми, прозрачными и КНИ пластинами без топологии
• Минимальный диаметр детектируемых частиц 80 нм
• Определение размеров и координат частиц (дефектов) на пластине
• Составление карты дефектов и микрошероховатости поверхности пластины
• SECS/GEM интерфейс

Краткое описание

Установка AURA S состоит из следующих основных элементов:
• Блока автоматизированной загрузки-выгрузки пластин из открытых кассет и/или
SMIF контейнеров
• Контрольно-измерительного модуля
• Блока автоматизированного управления
• Системы анализа и обработки данных
• Модуля поддержания чистоты воздуха класса 4 ИСО в зоне перемещения пластин и
проведения измерений

Блок автоматизированной загрузки-выгрузки пластин оборудован унифицированным портом для установки открытых кассет или SMIF контейнеров. Порт без переналадки обеспечивает работу с открытыми кассетами для пластин 100, 150 и 200 мм, SMIF- контейнерами для пластин 200 мм., в том числе адоптированными под пластины 150 мм. Блок автоматизированной загрузки-выгрузки обеспечивает:

• Детектирование размера пластин
• Картирование размещения пластин в кассетах
• Контроль наличия сдвоенных и косо вставленных пластин в кассете, пропуском
пластин

Манипулятор выполняет поштучную подачу пластин из кассеты/контейнера на столик контрольно-измерительного модуля и обратно. Система автоматически центрирует и позиционирует пластину на технологическом столике перед началом измерений. После проведения измерения пластина возвращается в кассету.

Дополнительные функции (под заказ):

• Считывание метки SMIF контейнера
• Считывание маркировки пластины (тип идентификатора и его расположение на
пластине согласовывается с заказчиком)

Контрольно-измерительный модуль — это устройство, предназначенное для контроля и измерения светорассеивающих дефектов на поверхностях полупроводниковых пластин и пластин из сапфира. Он позволяет определить количество, положение и размеры частиц, а также оценить царапины и матовость поверхности. 

Для измерения пластина перемещается на столик с вращением. Конструкция столика 
обеспечивает удержание пластины при вращении и возможность проведения измерений на прозрачных пластинах. Работа контрольно-измерительного модуля осуществляется путем сканирования поверхности пластины по спирали. Оптическая головка перемещается по дуге окружности вокруг вращающейся пластины, что позволяет сканировать всю ее поверхность. Во время сканирования
Модуль собирает данные о светорассеивающих дефектах, анализирует их и предоставляет информацию о количестве, размерах и положении частиц, а также о других


Контрольно-измерительный модуль состоит из:

1. Системы позиционирования, реализующей следующие функции:
• Удержание пластины во всем диапазоне частот вращения;
• Подстройку под толщину пластин, что позволяет использовать пластины различной
толщины;
• Вращение подложки с заданной частотой;
• Движение оптической головки во время сканирования поверхности по дуге
окружности вокруг вращающейся пластины.
2. Оптической системы, обеспечивающей:
• Попиксельно засветку лазерным источником излучения с коллиматором
поверхности пластины;
• Сбор и преобразование отраженного с поверхности пластины сигнала.
Дополнительные функции (под заказ):
• Выбраковка пластин по критериям годности заказчика (возможна при заказе
установки с 3 портами загрузки-выгрузки)

Блок автоматизированного управления установки обеспечивает управление системами перемещения, вращения и удержания пластины. Датчики, входящие в состав блока, контролируют наличие пластины определяют ее ориентацию. Энкодеры устройств позиционирования добавляют точки маркеров мгновенного положения устройств
вращения и сканирования. Блок автоматизированного управления обеспечивает
синхронизацию работы всех модулей и узлов установки. 

Система анализа и обработки данных оцифровывает аналоговые сигналы с приемников 
отраженного от пластины излучения и передает их на ПК для обработки и анализа. Обработанная информация в виде отчетов о дефектах, их распределении и характеристиках, а также визуализация состояния поверхности пластины выводятся на дисплей и сохраняются в базу данных.

03_particle_map.png

Направление по часовой стрелке: 1 сектор синего цвета - отраженный сигнал, 2 - пластина, 3 - рассеянный сигнал, 4 - карта частиц


04_report_top.png

05_report_bottom.png

Выходные данные и отчетность

У Вас возникли вопросы? Пожалуйста, отправьте нам сообщение!