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Plasma-chemical etching

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Plasma-chemical etching
等离子体化学蚀刻

等离子体化学蚀刻

等离子体化学蚀刻是在反应等离子环境中去除材料颗粒的过程。  
等离子化学蚀刻是一种利用等离子体和化学处理方法清除表面有机和无机污染物的先进技术。它是一种利用等离子放电和化学反应去除表面材料的工艺。
  在经典离子蚀刻中,材料颗粒的去除是由于工作惰性气体(通常为氩气)中的离子与样品表面发生碰撞所致。不过,这种工艺的速度较低,取决于产品材料的雾化比率。 
  为了加快蚀刻速度并提高其选择性,采用了等离子体化学蚀刻工艺。与传统蚀刻的主要区别是在工作腔中加入了活性气体,最常见的是氟化物。由于与样品材料发生了化学反应,并同时使用惰性气体(氩气)进行轰击,因此可以对硅等材料进行深度蚀刻,这种工艺被称为“Bosch工艺”。

等离子体化学蚀刻的优势:

1. 高效:等离子体化学蚀刻与传统的等离子体蚀刻相比,具有更高的材料去除速度,因为化学反应增强了蚀刻。

2. 更广的材料范围:等离子体化学蚀刻可用于去除不同类型的材料,包括金属、聚合物、陶瓷和玻璃。

3. 更精确的工艺控制:等离子体化学蚀刻可对材料去除的深度和均匀性进行更精确的控制,这在创建微结构或应用涂层时尤为有用。

4. 对环境最小的影响:与传统的等离子体蚀刻一样,等离子体化学蚀刻不使用化学溶液或磨料,因此比其他材料去除方法更环保。

5. 创建特殊表面结构的能力:等离子体化学蚀刻可用于创建特殊的表面结构,如微型和纳米结构,这些结构可用于电子、光学和生物医学等多个领域。

技术流程如何运行?

  技术人员将样品装入工作腔室,关闭腔室门并启动技术流程,其第一步是对腔室抽真空。达到所需的压力后,惰性气体和反应气体被导入工作气体和反应气体中。待压力稳定后,电源向电极施加电势,点燃等离子体。处理时间和放电所需的功率是根据经验为每种样品类型单独选择的。工艺完成后,工作气体排出腔室。整个流程结束后,进行设备的减压并提取样品。 
  等离子化学蚀刻技术可以使用专用化学品和混合气体、调整等离子放电参数以及使用专用工具和设备进行精确的过程控制。具体技术可能因要求和处理材料而异。
这种方法效率高、精度高,在各行各业都不可或缺。

1. 电子行业:等离子体化学蚀刻用于在焊接或涂层前清除电子元件表面的有机污染物。这样能实现更可靠的粘合,并提高制成品的质量。

2. 医疗行业:等离子体化学蚀刻用于清除医疗设备和器械表面的细菌、病毒和其他微生物。这有效地降低感染的风险,并提高医疗设施内执行程序的安全性。

3. 航空航天行业:涂层或粘合剂涂抹以前,等离子体化学蚀刻用于清除飞机、卫星和其他航空航天部件表面的污染物。这有助于在运行前保持航空和航天资产的高性能和安全性。

4. 食品行业:等离子体化学蚀刻用于清除食品生产中使用的包装材料和设备表面的细菌和其他微生物。这有助于提高食品行业的安全性和卫生水平。

5. 汽车行业:涂层或粘合以前,等离子体化学蚀刻用于清除汽车零件表面的油、油脂和其他污染物。这有助于确保部件之间的连接坚固耐用,并提高车辆的美观度。

  我们公司提供优质可靠的等离子体化学蚀刻解决方案,可确保高加工质量和最佳效果。我们与领先的设备制造商合作,采用最佳实践来满足各行各业客户的需求。