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Plasma activation

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等离子体蚀刻

等离子体蚀刻

等离子蚀刻是利用等离子技术清除表面有机和无机污染物的过程。这种利用等离子放电从表面去除材料的方法因其高效性和精确性而被广泛应用于各行各业。. 

等离子蚀刻用惰性气体离子(通常是氩气)轰击产品表面以去除材料颗粒。为什么需要用等离子蚀刻?
通常情况下,金属产品的表面在空气中存放和运输中都会钝化,因此很难进行涂层沉积或组装等进一步加工操作。一个极佳的解决方案是在惰性等离子体中对表面进行离子蚀刻,以消除被动金属层。 

等离子体蚀刻的优势:

1. 多功能性:等离子蚀刻可用于去除各种类型的材料,包括金属、塑料、玻璃和陶瓷。

2. 高精度:等离子蚀刻在材料去除方面具有高精度和可控性,可实现所需的尺寸和形状.

3. 对环境最小的影响:等离子蚀刻不使用化学溶液或磨料,因此比其他材料去除方法更环保。

4. 高速高效:等离子蚀刻的材料去除率高,可在短时间内处理大面积表面。

5. 可处理复杂形状:等离子蚀刻可用于处理复杂几何形状的表面,如圆角、拐角和凹槽等。

6. 最小的材料变形:等离子刻蚀可确保最小的材料变形,这在处理薄而敏感的表面时尤为重要。

7. 可控制材料去除深度:等离子蚀刻可精确控制材料去除深度,这对制作特定的轮廓或孔洞很有用。

  技术流程如下。样品装入腔室后,其室密封。工作气体送入腔室,待压力稳定后,从电源向电极施加电势。高频或低频等离子清洗产品表面。功率和处理时间是根据经验为每种样品类型单独选择的。工艺完成后,工作气体排出腔室,过了以后,腔室便可减压,样品也会被移除。. 

Рисунок техпроцесса травления


等离子体蚀刻可用于:

 · 焊接前去除印制电路板涂层上的无源层;
 · 安装前去除金属陶瓷和玻璃陶瓷外壳镀金层上的无源层;
 · 去除金属化或在用于焊接和密封光学镜片上和玻璃上沉积后的无源层;
 · 可替代某些产品涂层前的化学蚀刻,例如有溶液损坏基材风险的产品;
· 处理光子、生物、微流体、微电子、化工、油气行业的产品或包装
  等离子蚀刻技术因具体要求和材料而异,但常见的技术使用等离子炬或等离子喷射器去除表面材料。另外技术可使用专门的混合气体、调整等离子体放电参数以及使用专门的工具和设备来精确控制。

产品表面的等离子蚀刻用于很多种行业:

1. 电子行业:等离子蚀刻用于在焊接或涂层前清除电子元件表面的有机污染物。这样能实现更可靠的粘合,并提高制成品的质量。

2. 医疗行业:等离子蚀刻用于清除医疗设备和器械表面的细菌、病毒和其他微生物。这有效地降低感染的风险,并提高医疗设施内执行程序的安全性。

3. 航空航天行业:涂层或粘合剂涂抹以前,等离子蚀刻用于清除飞机、卫星和其他航空航天部件表面的污染物。这有助于在运行前保持航空和航天资产的高性能和安全性。

4. 食品行业:等离子蚀刻用于清除食品生产中使用的包装材料和设备表面的细菌和其他微生物。这有助于提高食品行业的安全性和卫生水平。

5. 汽车行业:涂层或粘合以前,等离子蚀刻用于清除汽车零件表面的油、油脂和其他污染物。这有助于确保部件之间的连接坚固耐用,并提高车辆的美观度。

  这些只是等离子蚀刻的部分应用领域。在其他许多需要有效清除表面污染物的行业中也有应用。我们公司提供优质可靠的等离子蚀刻解决方案,可确保高加工质量和最佳效果。