晶片匣装卸模块 (MIDAS)

MIDAS晶片匣装卸模块是一款标准解决方案，可实现将 100 毫米和 150 毫米的晶片从晶片匣逐片输送至设备通道，并送回原处。

晶片匣装卸模块参数：

- 100 毫米和 150 毫米晶片的晶片匣：从 H-bar到 SEMI E1；
- 用于晶片匣的工艺站数量：4个；
- “洁净度”（无亚微米级颗粒）在晶片移动区域；
- 移动精度：±0.05mm；
- 最小移动时间：0.5 秒；
- 与晶片匣及设备的机械接口兼容

技术——多轴机器人
用途——将晶片匣中的晶片逐片输送到设备的气闸腔体，然后再送回原处。

设备组成:

• 晶片匣安装接口
• 定位与冷却模块
• 机械手
• 底盘
• 管理系统
• 除尘装置（可选）

设备运行特点:

• 晶片匣中的晶片定位
• 晶片错位检测
• 晶片方向
• 加工前晶片方向

该模块配备带ULPA过滤器的除尘装置，可在晶片移动区域内实现ISO 4级洁净度。模块框架高度可调，以便在“洁净室”中进行定位和固定。