模块用途和特点 ODIS半导体晶圆装卸模块专用于与工艺及检测设备配合使用，通过开放式晶片匣或SMIF晶片盒实现晶圆的自动装卸。
设备组成:
- 带防护装饰板的底盘
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下载端口（1 或 2）：适用于 SMIF 200（200 mm和 150 mm晶片适配），适用于 100、150 和 200 mm晶片开放式晶片匣的适配器（可选）
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晶片盒标签读取模块（可选）
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过滤与通风模块
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机械手
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自动晶片定位系统
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晶片标签读取模块（可选）
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供电系统
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自动化控制系统
ODIS半导体晶圆装卸模块实现的主要功能：
- 在晶片移动区域进行过滤并形成定向气流；
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解锁/锁定 SMIF 晶片盒；
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检测晶片匣中是否存在晶片以及其位置是否正确（定位）；
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沿预设路线移动晶片；
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自动定位——晶片方向调整（100和150 mm晶片放置于一个或两个底座段上，200mm晶片放置于切口处）；
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自动读取晶片盒标签；
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自动读取晶片标签。
