半导体晶圆装卸模块 (LPT)

用于将晶片匣中的晶片匣逐片送入设备通道，并送回原处

兼容 SMIF 容器和开放式晶圆载具（Open Cassette）的晶圆装卸一体化接口。

ODIS半导体晶圆装卸模块专用于与工艺及检测设备配合使用，通过开放式晶片匣或SMIF晶片盒实现晶圆的自动装卸。