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引入缺陷控制设备 (AURA-S)

引入缺陷控制设备 (AURA-S)
参数

参数值

晶片直径

100 mm, 150 mm, 200 mm

端口类型     SMIF 是一款 200 mm的晶片盒,其中包含一个适用于 150 mm的晶片。100 mm、150 mm和 200 mm的开放式晶片匣
端口数量,个     从1到3
最小缺陷尺寸

80 nm (适用于不透明材料)

300 nm (适用于蓝宝石)

缺陷定位精度

±50 mkm

缺陷检测概率  95%
重量

500 kg

产量

从15晶片/小时起

尺寸(长x 宽 x 高)

1100 х 1100 х 1920 mm

在Aura S设备中,晶片的装卸采用自动化模式,无需重新调整即可实现。支持使用100、150和200毫米晶片的开放式晶片匣、200毫米晶片的SMIF晶片盒以及适配150毫米晶片的晶片盒。

设备组成
  • 自动晶片装卸单元,使用于开放式晶片匣和/或SMIF晶片盒。该单元实现从晶片匣到检测/测量模块载台的单个晶片转移及回传操作。
  • 晶片尺寸检测
  • 晶片匣中晶片定位
  • 晶片匣中双层晶片和错位晶片的检测
  • 控制测量模块。该模块专为测试和测量半导体晶片及蓝宝石晶片表面是的光散射缺陷而设计。它可测定粒子的数量、位置和尺寸,并可评估划痕及雾度。
  • 自动控制系统单元
  • 数据处理分析系统
  • 空气洁净度模块,在晶片转移与测量区域提供ISO 4级洁净度
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