引入缺陷控制设备(AURA-O)

AURA-О引入缺陷控制设备用于在检测直径为 100/150 毫米的晶片表面的缺陷，确定缺陷在坐标系中的位置，并评估每个缺陷的尺寸。该操作过程在大气压下进行。该系统可处理单个晶片、晶片匣和晶片盒。

技术——颗粒和缺陷激光散射
用途——控制无拓扑晶片上的引入缺陷

设备组成:

• 大气装卸模块
• 测量模块
• 指示灯
• 供电系统
• 控制系统
• 操作面板
• 外壳
• 设备运行特点

缺陷检测是通过将聚焦的高强度光束照射到晶片表面的检测区域来实现的。被晶片表面散射的光线由光学系统收集到探测器上，所得信号经数字化处理，并由专用软件进行分析。针对每块晶片，系统会向用户生成一份报告，其中包含检测区域内缺陷的存在情况、尺寸及位置信息。