引入缺陷控制设备 (Equipment for control of introduced defects)

AURA-О引入缺陷控制设备，支持手动装载晶片

在Aura S设备中，晶片的装卸采用自动化模式，无需重新调整即可实现。支持使用100、150和200毫米晶片的开放式晶片匣、200毫米晶片的SMIF晶片盒以及适配150毫米晶片的晶片盒。