参数 |
参数值 |
防尘防水等级 |
IP65 |
晶片直径 (毫米) |
100 or 150 |
SEMI标准 |
100mm – M1 / 150mm – M1.13 |
与 MES系统集成 |
Supported |
技术 | 锁定系统:焊接 |
用途 | 保护晶片免受外部环境的影响和定向 |
设备包括 |
◦ 容器体 |
密封容器由两个主要部分组成:容器体和容器门。它们共同构成一个密封的腔体,晶片就放置在其中。在容器中的工艺设备之间晶圆的移动可减少它们与环境的接触。 ![]() 密封容器中装有 “智能 ”芯片,内含识别、历史、路线和晶片加工参数等功能。可提高设备利用率,减少潜在的生产物流错误,并提高生产过程中的保密性。 |