控制引入缺陷

技术	颗粒和缺陷激光散射技术
用途	控制无拓扑晶片上的引入缺陷
设备包括	◦ 大气装卸模块 ◦ 测量模块 ◦ 指示灯 ◦ 供电系统 ◦ 控制系统 ◦ 操作面板 ◦ 外壳
设备运行特点	缺陷检测使用聚焦强光束，将晶片表面射入检测区。晶片表面的散射光由光学系统收集到检测器上，接收到的信号由专用软件进行数字化处理。对于每块晶片，用户都会收到报告，其内容包含检测区内是否存在缺陷、缺陷大小和位置等信息。