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晶体制造设备

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晶体制造设备

作为GN FAB项目的一部分,GN tech开发和制造大规模生产的微电子设备,专为:

进行各种材料层的板材制备和沉积工艺(集群多位置安装), 

在去除的等离子体中蚀刻板,

控制引入的缺陷, 

通用装卸模块(https://gn-fab.ru/produktsiya/moduli /)。  

设备配置是根据研究或生产任务开发的。 为生产设施生产的设备并不意味着灵活的技术转换,并为客户的具体任务进行了最大限度的优化。 开发和研究设备具有最灵活的软件和灵活的设备。 

有关GN FAB项目的更多信息可以在官方网站上找到。 https://gn-fab.ru/

减少对外部环境的需求

密封容器
“Vega” 远程等离子蚀刻设备用于通过等离子化学方法去除直径为 100/150 毫米的半导体晶片上的聚合物(包括光刻胶)。
远程等离子体中的光刻胶蚀刻
“Aura” 引入缺陷控制设备用于检测直径 100/150 毫米晶片表面的缺陷
控制引入缺陷
“Feba” 多工位通用设备可在一个真空循环中实现清洗、镀膜、蚀刻和热处理等基本技术。
多位置真空设备
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