晶体制造设备

GN tech 公司开发的等离子设备可通过 PVD 方法沉积金属、半导体和电介质涂层，涂层厚度从几个纳米到几十个微米等。设备的配置是根据研究或生产任务制定的。用于生产的设备——不涉及灵活的技术重新调整，并针对具体任务进行最大程度优化的设备。开发和研究的设备拥有最灵活的软件和最灵活的装备。